什么是PI膜？

聚酰亚胺（PI）薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再亚胺化而成的薄膜类绝缘材料。PI膜以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性成为当前最佳的柔性基板材料。

PI膜为黄色透明状，相对密度在1.39 ~1.45之间，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域，并已经成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。

柔性基板材料对折叠手机而言，传统玻璃材料坚硬易碎，而柔性基板材料取代传统刚性玻璃基板是实现产品柔性的关键要素之一，PI膜以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性成为当前最佳的柔性基板材料。

比如《中国制造2025》中提出，到2020年，柔性显示要达到300PPI分辨率中小尺寸柔性AMOLED显示屏，可弯曲直径<1cm；2025年，100英寸级、可卷绕式8K4K柔性显示，中小尺寸可折叠显示屏。

PI是耐高温可达400摄氏度以上的有机高分子材料之一，长期使用温度在200~300摄氏度之间，无明显熔点，具备高绝缘性能，在隔膜材料中性能极佳。它具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性等特殊属性，因此可取代传统的ITO玻璃，并且大量应用在可折叠手机里的基板、盖板和触控材料。其中黄色PI在柔性OLED里主要应用于基板材料和辅材，CPI(透明PI)主要应用盖板材料和触控材料。

ILSML®专注高端光学透明抗静电剂研发、生产，以不改变透明性和较低添加量为开发目标，使胶层及其组件改性达到长效至半永久透明防静电，鉴于该领域无通用和宽适用面产品现状，针对用户不同树脂需求通过机理研究结合实验验证的开发模式持续不断推出新品和解决方案，UV可用、热固可用、弱极性相容、无卤、低撕膜电压等，在保护膜、离型膜、偏光片等光学膜领域得到充分验证与使用，并逐步丰富专用产品品类来提升产品适配宽度与成功率。