蒸镀工艺为什么制约着OLED的产能？

在OLED面板制程中，蒸镀工艺制约着OLED的良率和产能。随着当下世代线的增加，原先应用于小尺寸的水平蒸镀技术似乎难以应对。水平蒸镀工艺存在“重力下垂”的技术瓶颈。当水平放置时，在重力的作用下FMM（FMM是超薄的金属遮罩）中间与边缘存在一定的偏移量，而且FMM尺寸越大偏移的幅度越明显。一旦FMM板出现重力变形，整张玻璃基板上的OLED蒸镀沉积厚度和形状就会出现不一致的现象，导致面板难以“形成像素点”、“保持像素点分辨率PPI”、“保证像素点的良率”。

因此，将FMM板转换一个方面，以“垂直蒸镀”的方式看起来是在成本上最友好的优化流程方案。垂直蒸镀工艺则将FMM垂直放置，FMM和玻璃基板形变小，蒸镀更均匀，像素位置精度(PPA)更高，混色更小，同时可以提升分辨率，降低功耗、成本。

不过，垂直蒸镀同样带来许多技术难题。垂直蒸镀要求更高的温度输送气化的有机物，这些有机物可能会在过多的热量环境产生特性的变化；另外，确保重复蒸镀2米以上的8.5代玻璃基板的蒸镀工艺，并在无损伤的情况下移动的物流技术也并非易事。

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