与传统材料相比，玻璃基板具备哪些性能？

相较于传统有机材料，玻璃基板在机械、物理、光学等方面都有显著优势。同时，玻璃材料还具备独特性能：

高平整度：玻璃材料独特的平整性质能够显著提高光刻的聚焦深度，从而大幅提升晶片间的互联密度；同面积玻璃基板上的开孔数量远超有机材料基板，玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于100μm，直接让晶片之间的互连密度提升10倍；

耐高温：玻璃材料散热性好，极耐高温，而且与晶片的热膨胀系数相近，在高温下不易产生翘曲、断裂等形变问题，增加芯片可靠性；

低介电损耗：玻璃材料的电气性能十分优秀，有效降低信号传输过程中的功率损耗和能源消耗，从而极大增强了芯片的传输效率与计算能力，能显著提高芯片性能。

根据MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。在AI的大势之下，目前，已有包括英特尔、AMD、三星等多家大厂公开表示入局玻璃基板封装。

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