聚离子液体(PILs)是一种由离子液体单体聚合而成的高分子化合物，与传统聚合物相比，其阴阳离子结合引入的多种相互作用力除增加界面粘附强度外，还能有效促进与导热材料之间的连接。
近年来对于该物质的应用前景也是得到了业内人士的认可，例如在芯片封装领域中的应用。随着领域的发展，芯片中的热管理材料的要求也是进一步提高，目前广泛使用的热界面材料(TIMs)存在着层间界面分层等缺陷，一些研究人员便将目光对准了聚离子液体粘弹性体材料。
中国科学院深圳先进技术研究院的么依民、孙蓉和华南理工大学的李烈军及他们的团队制备了聚(1-丁基-3-乙烯基咪唑)四氟硼酸盐(P[Im4, V]BF4)粘弹性体，并评估了其作为TIMs基质的潜力。
研究人员对聚(1-丁基-3-乙烯基咪唑)四氟硼酸盐的结构表征，溶解性，机械性能，粘附性能进行了测试，结果表明该研究制备的聚离子液体粘弹性体具有优异的机械性能、高界面粘附强度和显著的自修复能力，具有用作TIMs基质的巨大潜力。该研究为高性能TIMs的设计与制备提供了思路
