聚酰亚胺材料在半导体领域的应用

在半导体领域，PSPI主要有光刻胶及电子封装两大作用。在集成电路中，PSPI通常作为缓冲层、钝化层或用于多层互连结构的平坦化层，其主要功能是保护集成电路的特定区域不受外力影响。

同时，伴随光刻技术的发展和芯片布线及封装技术的创新，PSPI被视作再布线（RDL）工作最常用的绝缘介质材料，不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能，还能实现高分辨率的图案化，是RDL过程中的关键材料。

OCA抗静电剂ILSML®IL8060高透明，兼容UV成型工艺，不影响树脂粘性，与乙酸乙酯、丙酮等溶剂互溶，用于丙烯酸、聚氨酯等压敏胶体系在较少添加量下可达109Ω/sq。