聚酰亚胺在电子信息领域的应用与市场前景【默尼化工OCA抗静电】

聚酰亚胺材料用途广泛，除了用于光电显示领域外，电子信息领域也是PI膜应用领域之一。PI膜在电子信息领域主要是用于柔性覆铜板（FCCL，FCCL分为接着剂型三层软板基材“3L- FCCL”和新型无接着剂型二层软板基材“2L- FCCL”）和覆盖膜（CVL）的绝缘基材，也用于薄膜芯片 （COF）领域。

据势银（TrendBank）统计，从PI膜应用份额占比看，覆盖膜占比55%，FCCL 占比为31%，COF 占比14%。目前，FCCL和覆盖膜用PI薄膜，用于FPC和COF，终端行业涉及消费电子、5G通信、汽车、工控医疗、航天军工等各个领域。

未来随着消费电子及汽车等应用终端增长，预计全球FPC市场规模将逐渐扩大，于2025年达到287亿美元，6年CAGR可达13%。

全球显示屏大尺寸化和4K快速渗透，带动TV面板整体COF的需求量逐年增加；笔电和平板稳步增加，未来COF的总需求规模将保持≥10%的年复合增长率。

3L-FCCL由PI膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面FPC普遍使用的原料，主要用于汽车电子等领域，对PI基膜质量一致性、电气绝缘要求高；2L-FCCL不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI薄膜上，各种物理特性均优于3L-FCCL。

电子级热塑性聚酰亚胺（TPI）通常是一种PI复合薄膜材料，其产品结构为TPI/PI/TPI电子级热塑性聚酰亚胺。TPI应用场景主要为层压法2L-FCCL，在PI复合膜基础上，双面配上铜箔和保护膜，通过高温压，制作双面 2L-FCCL。2L-FCCL应用领域主要包括智能手机、可穿戴等消费电子领域。

随着单个智能手机FPC使用量逐年增加、新能源汽车电子用FPC增量空间提升，对应上游材料 2L-FCCL、TPI单机需求不断增加。